陶瓷(cí)軸承(chéng)的(de)優(yōu)缺點

陶瓷(cí)軸承(chéng)原(yuán)子結構(gòu)，非金屬固(gù)有的(de)共價(jià)鍵(jiàn)。這(zhè)意味(wèi)着它們共享電(diàn)子，此原(yuán)子有強(qiáng)烈的吸(xī)附(fù)力，由(yóu)于這個(gè)原因，陶(táo)瓷軸(zhóu)承提供一(yī)些好的(de)性能比(bǐ)金屬軸承。它們(men)通常有很(hěn)高的(de)硬度，有彈(dàn)性，輕(qīng)巧。這意(yì)味(wèi)着在(zài)形狀(zhuàng)改變時，負(fù)荷(hé)與提高耐磨(mó)(以實(shí)際報告為(wéi)主)特性一(yī)起應(yīng)用。陶瓷(cí)軸承運行免潤(rùn)滑。這是(shì)因為陶瓷材料(liào)不微焊接(jiē)。微焊接發(fā)生時(shí)，通常與金屬，當滾動元件和滾道表(biǎo)面上的(de)瑕(xiá)疵與(yǔ)另一種引起(qǐ)電(diàn)弧相互作用。這降低了表(biǎo)面并(bìng)很大降(jiàng)低了軸承的壽命。陶瓷(cí)材料不具有這樣的(de)問題，這使(shǐ)得它們适(shì)合于需要(yào)一個自由潤滑油(yóu)環(huán)境的各種(zhǒng)應(yīng)用。他們通常在高(gāo)溫下(xià)這意味着(zhe)有較(jiào)少的熱(rè)膨(péng)脹以穩(wěn)定(dìng)的方(fāng)式行(háng)事。它需(xū)要大量的多的能量，以(yǐ)增加(jiā)一(yī)個共價(jià)鍵的鍵長(zhǎng)相比(bǐ)，金(jīn)屬離子鍵。陶(táo)瓷是非(fēi)金屬的(de)，非鐵材料(liào)。當暴(bào)露于水和其它(tā)無益(yì)化學品它們不以同(tóng)樣的(de)方式作為金屬(shǔ)腐蝕。它們的高(gāo)的耐蝕性的允許它(tā)們在潮濕(shī)和化學腐(fǔ)蝕環境中(zhōng)優(yōu)異的性(xìng)能。許多工程陶瓷也具有低的密度，導緻在軸(zhóu)承'工作速(sù)度，這(zhè)是實際(jì)效果為(wéi)主由于低向心力和減少(shǎo)摩擦。由于(yú)缺乏在大(dà)多(duō)數(shù)陶瓷(cí)自由(yóu)電子，它們(men)是(shì)非(fēi)磁性和優(yōu)良的(de)絕緣(yuán)體(tǐ)。研究陶(táo)瓷軸承，當(dāng)人們(men)可能會(huì)注意到(dào)的銷(xiāo)量(liàng)好件事(shì)情是，他們基本(běn)上比金(jīn)屬更加(jiā)昂貴。有許多原(yuán)因(yīn)。有與以(yǐ)達到(dào)優良(liáng)原(yuán)料燒(shāo)結(jié)過程所需要的溫度所(suǒ)需要的大量的能(néng)量有關高(gāo)能量和加(jiā)工成(chéng)本。由(yóu)于(yú)陶瓷是(shì)這(zhè)麼(me)辛苦(kǔ)，加工(gōng)和(hé)磨(mó)削成本制(zhì)造細緻軸(zhóu)承(chéng)時速度(dù)适宜增加(jiā)。所有這多(duō)樣都需要在一個幹淨的(de)環境(jìng)中具有熟練的(de)勞動(dòng)力來完成(chéng)。陶瓷是在他們(men)的毛(máo)孔雜(zá)質難(nán)以置信的(de)敏感(gǎn)，所以任何污染(rǎn)物可能會(huì)導緻(zhì)過早失效。随(suí)着尺寸的增加，價(jià)格也增加了指(zhǐ)數，因為成本高(gāo)，加工(gōng)方法(fǎ)的要(yào)求。這些(xiē)包括，以(yǐ)克服在生(shēng)坯的(de)溫度(dù)梯(tī)度，均勻施加(jiā)壓力的量在較大體積和(hé)所得機(jī)器成本(běn)需要較慢(màn)的燒結過(guò)程。陶瓷軸承具有(yǒu)較低的承載能(néng)力相比(bǐ)，金屬(shǔ)和對熱沖(chòng)擊敏感。熱沖擊(jī)是當材(cái)料内的(de)溫度(dù)梯度(dù)會導緻不同的(de)膨脹(zhàng)，這會導緻内部(bù)應力。這種(zhǒng)壓力(lì)可以超(chāo)過這樣(yàng)的材(cái)料形(xíng)成裂(liè)紋的主打。陶瓷(cí)也更難以(yǐ)實(shí)現(xiàn)品質優良的表(biǎo)面光潔(jié)度(dù)。它可(kě)以将(jiāng)它們(men)研磨(mó)成鐳0.1的表面光(guāng)潔度，這允許實(shí)現一個p5精(jīng)度等(děng)級。然而，由于近(jìn)來的技術進步(bù)，精度較高的類(lèi)是現在可(kě)以(yǐ)對卡特陶瓷軸承(chéng)。